テクノロジーの概要
あなたの用途に最適なテクノロジー
3Dスキャンレーザースキャニング
レーザースキャニングは、可搬性が重要となる現場でのアプリケーションに特化しています。レーザーラインを部品に投影しながら、スキャナーを部品の周りに動かすことで、高精度な3Dデータを取得します。
ZEISS T‑SCAN hawk 2
ポータブルで信頼性が高く、操作も簡単：ZEISS T-SCAN hawk 2は、狭い場所やアクセスが困難な場所でも、高精度測定が求められる現場のために設計されています。
3Dスキャンフリンジプロジェクション
フリンジプロジェクションでは、構造化された光パターンが素早く部品に投影されます。この3Dスキャン技術は、最高レベルの精度と細部再現性を実現します。
X線
X線スキャンは、内部および外部構造の3D画像を生成します。隠れた欠陥や構造、組み立てられた部品も非破壊で検査できます。
座標測定機
物理的に部品に接触するタッチプローブを用いて、座標測定機（CMM）は物体表面の正確な座標を取得します。CMMは非常に高精度で、複雑な形状や精密なデザインの測定・検証に使用されます。
ZEISS INSPECT搭載ZEISS DuraMax
ZEISS DuraMaxとZEISS INSPECTは、信頼性の高い接触式検査のための堅牢な座標測定機です。過酷な環境下でも高精度なデータを取得します。
ビデオ測定機
ビデオ測定機（VMM）はカメラと可変照明を用いて、部品の高解像度画像を取得します。非接触式測定により、繊細または平坦な部品の微細なディテールを確実に解析します。
ZEISS INSPECT搭載ZEISS O-DETECT
光学測定と接触測定の組み合わせにより、ZEISS O-DETECTとZEISS INSPECTは、さまざまな業界における幅広い測定作業に対応するマルチタスク機となります。
Software
オールインワンかつユーザー重視の当社ソフトウェアは、計測ワークフローを簡素化し、幅広い用途に向けてスキャン・検査、リバースエンジニアリング、レポート作成をサポートします。